概述

1.Clipbond工艺为条带跳线键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片与引脚链接的新型封装工艺，主要用于高要求功率器件的生产；此工艺设备工艺精度要求及高，包含上芯、粘跳线、过真空回流炉、焊后清洗等工艺、目前国产设备暂时属于空白期全部需要国外设备满足，且此设备生产的产品全部采用锡膏技术，锡膏在生产过程中需要高温真空炉及焊后清洗，高温真空炉温度精度要求一致保证焊锡的可靠性，焊后清洗需要高可靠性要求； 2.引申出此产品的前制程（客户一体式服务）包含晶圆减薄、晶圆背面金属镀、晶圆正面金属镀，此工艺目前设备也全部由日本垄断，且相关工艺要求极高，减薄工艺瓶颈80UM、金属镀设备投资特别在化学真空镀方面的环评及满足相关法律法规的厂务建设、条件批复等

需求详情

1.Clipbond工艺为条带跳线键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片与引脚链接的新型封装工艺，主要用于高要求功率器件的生产；此工艺设备工艺精度要求及高，包含上芯、粘跳线、过真空回流炉、焊后清洗等工艺、目前国产设备暂时属于空白期全部需要国外设备满足，且此设备生产的产品全部采用锡膏技术，锡膏在生产过程中需要高温真空炉及焊后清洗，高温真空炉温度精度要求一致保证焊锡的可靠性，焊后清洗需要高可靠性要求；2.引申出此产品的前制程（客户一体式服务）包含晶圆减薄、晶圆背面金属镀、晶圆正面金属镀，此工艺目前设备也全部由日本垄断，且相关工艺要求极高，减薄工艺瓶颈80UM、金属镀设备投资特别在化学真空镀方面的环评及满足相关法律法规的厂务建设、条件批复等； 以上难题特别在初期的设备采购、有相关经验人员团队招聘等方面需要有更多资源及协助。