AITNT
首页
AI新闻
AITNT公众号
AITNT APP
AITNT交流群
☰
基于多物理场的芯片封装EDA平台开发
概述
热仿真引擎的开发、电磁全波仿真引擎的开发
需求详情
基于多物理场的芯片封装EDA平台开发,主要涉及仿真引擎的开发、电磁全波仿真引擎的开发两方面的攻关任务。
已过期:截止至2024-06-20
金额:980万元-1000万元