概述

银包铜粉的主要市场需求：光伏正银/被银、5G、半导体封装、电触点、低温触摸屏、高导热高散热、银-铜-碳复合材料。银包铜粉满足了电子浆料中金属粉体既要有优异的导电性能，又要能够经济实惠，经久耐用的要求。因此对银包铜粉的性能研究显得十分重要。需要对银包铜粉生产的工艺流程及参数进行改进，并做银包铜粉的性能测试。

需求详情

银包铜粉的主要市场需求：光伏正银/被银、5G、半导体封装、电触点、低温触摸屏、高导热高散热、银-铜-碳复合材料。银包铜粉满足了电子浆料中金属粉体既要有优异的导电性能，又要能够经济实惠，经久耐用的要求。因此对银包铜粉的性能研究显得十分重要。需要对银包铜粉生产的工艺流程及参数进行改进，并做银包铜粉的性能测试：1、表观形貌分析及粒径分布测试；2、松装密度及导电性能、附着力测试；3、EDS分析：含银量；4、常温耐氧化能力、高温耐氧化能力测试。