概述

面向汽车全面电动化趋势及技术需求，研究车规级电源管理芯片技术，具体包括： （1）研究车规级150~110纳米BCD工艺，大幅降低功率耗损，提高系统性能。 （2）研究车规级电源管理芯片的高压工艺，提高产品可靠性。 （3）研究并搭建仿真模型（如aging model），模拟极端环境，通过加速老化等方式，推估出产品达成车载可靠度要求时所使用的制程参数。同时平台将搭载车载专用IP（含错误检查纠正），进行工艺参数及产品结构调整。

需求详情

研究内容：面向汽车全面电动化趋势及技术需求，研究车规级电源管理芯片技术，具体包括：（1）研究车规级150~110纳米BCD工艺，大幅降低功率耗损，提高系统性能。（2）研究车规级电源管理芯片的高压工艺，提高产品可靠性。（3）研究并搭建仿真模型（如aging model），模拟极端环境，通过加速老化等方式，推估出产品达成车载可靠度要求时所使用的制程参数。同时平台将搭载车载专用IP（含错误检查纠正），进行工艺参数及产品结构调整。

技术参数

考核指标：平台技术指标：（1）12吋晶圆+车规级BCD工艺结构（2）车规级高压工艺（3）1.5V+5V+高压（20V~80V）工艺设计套件(PDK)（4）车规制程通过AEC-Q100验证