概述

1、双面卷状铝箔表面及孔内电镀铜的工艺技术：双面卷状铝箔表面及孔内电镀铜的工艺技术解决客户终端中焊接焊盘大小在0.2mm会容易出现焊接强度不够的问题，为精密线路和柔性的PCB实现精细化生产提供工艺基础；2、双面卷状铝箔电镀铜后两种不同金属的同步蚀刻工艺技术：将两种不同金属层在同一个截面进行蚀刻，能够得到更加稳定和平整的焊接面，对客户后续的焊接强度提供根本保障。

需求详情

1、双面卷状铝箔表面及孔内电镀铜的工艺技术：双面卷状铝箔表面及孔内电镀铜的工艺技术解决客户终端中焊接焊盘大小在0.2mm会容易出现焊接强度不够的问题，为精密线路和柔性的PCB实现精细化生产提供工艺基础；2、双面卷状铝箔电镀铜后两种不同金属的同步蚀刻工艺技术：将两种不同金属层在同一个截面进行蚀刻，能够得到更加稳定和平整的焊接面，对客户后续的焊接强度提供根本保障。

技术参数

1、双面卷状铝箔表面及孔内电镀铜的工艺技术能够实现卷对卷的批量生产，月产能5万平米的生产量，具体参数要求如下：①铝铜结合力≥1.5N,②铜箔表面粗糙度：≤5um,③焊接推力≥300N;2、双面卷状铝箔电镀铜后两种不同金属的同步蚀刻工艺技术能够实现卷对卷的批量生产，月产能5--10万平米的生产量，具体参数要求如下：①铝基材的侧蚀量≤0.05um,②铜基材的侧蚀量≤0.02um,③铝铜相差的侧蚀量≤0.03um,④最小线宽0.2mm;最小线距：0.1mm;3、性能参数：①双85%恒温恒湿：168小时合格，②-40℃-150℃冷热循环测试：100次合格，③盐雾测试：48小时合格，④耐温测试：180℃*1小时合格；4、指导申请国家发明专利1-2项。