基于全固态封装深紫外LED封装工艺设计
概述
研发高可靠、高光效、散热效果好的深紫外LED全固态封装工艺
需求详情
首先目前大多数深紫外LED均采用有机材料封装会产生老化、脱落等现象。其次深紫外LED的光电转换效率低,导致出光效率低和产生热量大的问题阻碍了其广泛应用。急需解决其封装工艺问题,将应用于杀菌消毒、固化、植物生长、光催化等方面。
技术参数
将深紫外LED的寿命提升80%,出光效率提升40%,散热效果提升30%。
项目预期
采用全无机材料、微反射杯技术研发高可靠、高光效、散热效果好的深紫外LED封装工艺
已过期:截止至2024-04-30
金额:70万元-80万元