概述

需要设计一种热性能跟抗热冲击性能更好的激光照明封装技术

需求详情

激光照明封装是被用于精密器件的封装，为器件提供支撑和保护作用，进展较快的一类激光器，由于它的波长范围宽，容易变形，制作简单复杂、成本较高低、不容易加工。激光照明封装的应用范围覆盖了光电子学领域。半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、激光警戒、激光制导跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等方面获得了广泛的应用。激光照明封装转换效率高、性能稳定、可靠性高、和寿命长等优点，已经成为光电行业中最有发展前途的产品，被广泛应用于工业、军事、医疗和直接的材料处理等领域。然而现有激光照明封装与大极板很容易以为温度冲击造成两者之间的焊接处出现裂缝，进而影响整体部件的使用寿命。因此我司需要一种热性能跟抗热冲击性能更好的设计。

技术参数

输出功率：≥300mW发散角：≤2mrad