概述

（1）高通孔T/P 值的盲孔填孔添加剂:在不改变原有基础药水体系和生产工艺条件下，筛选或者合成新化学品作为电镀添加剂，以及调整基础药水体系中的化学试剂配比，提高药水能力并提供分析方法 （2）玻璃&PI 材料化学铜:从原理出发，在尽量不改变原有工艺流程的条件下，选择不同的药水配比&处理方法提高药水能力，同时，可以分析药品在使用过程中的浓度变化 （3）纳米铜浆/纳米银浆制备:通过化学法合成稳定的纳米铜浆/银浆，涂覆在基材表面烧结后形成稳定、结合力良好的导电金属薄膜/线。

需求详情

（1）高通孔T/P 值的盲孔填孔添加剂:在不改变原有基础药水体系和生产工艺条件下，筛选或者合成新化学品作为电镀添加剂，以及调整基础药水体系中的化学试剂配比，提高药水能力并提供分析方法（2）玻璃&PI 材料化学铜:从原理出发，在尽量不改变原有工艺流程的条件下，选择不同的药水配比&处理方法提高药水能力，同时，可以分析药品在使用过程中的浓度变化（3）纳米铜浆/纳米银浆制备:通过化学法合成稳定的纳米铜浆/银浆，涂覆在基材表面烧结后形成稳定、结合力良好的导电金属薄膜/线。

技术参数

（1）高通孔T/P 值的盲孔填孔添加剂:在不改变原有基础药水体系和生产工艺条件下，筛选或者合成新化学品作为电镀添加剂，以及调整基础药水体系中的化学试剂配比，提高药水能力并提供分析方法（2）玻璃&PI 材料化学铜:从原理出发，在尽量不改变原有工艺流程的条件下，选择不同的药水配比&处理方法提高药水能力，同时，可以分析药品在使用过程中的浓度变化（3）纳米铜浆/纳米银浆制备:通过化学法合成稳定的纳米铜浆/银浆，涂覆在基材表面烧结后形成稳定、结合力良好的导电金属薄膜/线。

项目预期

（1）高通孔T/P 值的盲孔填孔添加剂:在不改变原有基础药水体系和生产工艺条件下，筛选或者合成新化学品作为电镀添加剂，以及调整基础药水体系中的化学试剂配比，提高药水能力并提供分析方法（2）玻璃&PI 材料化学铜:从原理出发，在尽量不改变原有工艺流程的条件下，选择不同的药水配比&处理方法提高药水能力，同时，可以分析药品在使用过程中的浓度变化（3）纳米铜浆/纳米银浆制备:通过化学法合成稳定的纳米铜浆/银浆，涂覆在基材表面烧结后形成稳定、结合力良好的导电金属薄膜/线。