测试探针模组开发
概述
需要能够配合我们开发模组的技术专家或者合作伙伴
需求详情
公司研发生产测试探针,半导体测试探针,射频测试探针,射频模块,连接器等产品。在产品研发中,公司有设计开发0.14mm厚度的测试探针,并且已经获得国家专利。现在需要能够配合我们开发模组的技术专家或者合作伙伴。
技术参数
1.精度公差保证,因为产品的厚度只有0.14mm所以冲模进度需要在±0.015mm内。 2.要求材料是亚克力,匹克和常见测试模组绝缘材料等。 3.能够有量产可能性和效率,并且能够合理管控成本。
已过期:截止至2024-05-12
金额:20万元-30万元