概述

激光三维测量技术是比较成熟适用的，可满足高速高精度（微米级）的要求，大量用于建筑行业和地形测绘，但如何找到满足精度要求的测量仪器，并结合自动化上下料、数据分析和不良识别功能块，使其能应用于半导体封装达到高精度（<1微米），高速（每小时可扫描1800个产品，处理近万幅数据图像）。后续需要数据分析软件结合硬件动作做系统设计和开发。因此，我司正在寻找意向单位开展技术的委托开发，以期实现高精度高速激光三维测量技术的开发。

需求详情

服务于汽车电子生产，目前世界上没有测量BLT的100%检查设备，2D只能提供图像而不能精确测量（微米级），当前测量方式是抽样测量显微镜通过聚焦的方式，速度慢，误差大，要求SPC管控，管理成本高。该系统的研发可以通过离线在线的方式自动高速测量满足汽车行业的检查要求，具有行业创新和领先性。激光三维测量技术是比较成熟适用的，可满足高速高精度（微米级）的要求，大量用于建筑行业和地形测绘，但如何找到满足精度要求的测量仪器，并结合自动化上下料、数据分析和不良识别功能块，使其能应用于半导体封装达到高精度（<1微米），高速（每小时可扫描1800个产品，处理近万幅数据图像）。后续需要数据分析软件结合硬件动作做系统设计和开发。因此，我司正在寻找意向单位开展技术的委托开发，以期实现高精度高速激光三维测量技术的开发。