概述

磁控溅射是一种常用的物理气相沉积（PVD）的方法，具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好，成分接近靶材成分等众多优点。传统的溅射技术的工作原理是：在高真空的条件下，入射离子（Ar+）在电场的作用下轰击靶材，使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面，沉积在基片表面形成薄膜。但是，电子会受到电场和磁场的作用，产生漂移，因而导致传溅射效率低，电子轰击路径短也会导致基片温度升高，为了提高溅射效率，在靶下方安装强磁铁，中央和周圈分别为N、S极。电子由于洛伦兹力的作用被束缚在靶材周围，并不断做圆周运动，产生更多的Ar+轰击靶材，大幅提高溅射效率。 公司的烧结钕铁硼项目处于早期，技术积累还不够充足，希望能与高校院所合作，引进行业顶尖技术，提高产品质量的同时，降低产品生产成本，具备更高的市场竞争力。

需求详情

磁控溅射是一种常用的物理气相沉积（PVD）的方法，具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好，成分接近靶材成分等众多优点。传统的溅射技术的工作原理是：在高真空的条件下，入射离子（Ar+）在电场的作用下轰击靶材，使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面，沉积在基片表面形成薄膜。但是，电子会受到电场和磁场的作用，产生漂移，因而导致传溅射效率低，电子轰击路径短也会导致基片温度升高，为了提高溅射效率，在靶下方安装强磁铁，中央和周圈分别为N、S极。电子由于洛伦兹力的作用被束缚在靶材周围，并不断做圆周运动，产生更多的Ar+轰击靶材，大幅提高溅射效率。公司的烧结钕铁硼项目处于早期，技术积累还不够充足，希望能与高校院所合作，引进行业顶尖技术，提高产品质量的同时，降低产品生产成本，具备更高的市场竞争力。