概述

需要学校或科研机构协助开发从而提供一个半导体生产管理系统的主要支撑系统，目的是应用于国内半导体芯片制造以及芯片封装行业。同时兼顾提供大量配套的工艺建模规范文件、工艺管理流程文件和用于提升企业对工艺知识管理系统的应用能力。

需求详情

关键技术要求：应对工业大数据以及业务控制实时性的要求，系统需建立OLTP+OLAP的复合数据库的搭建方式，事务层需要采用C#，服务层采用C#开发以Json协议提供WebAPI，GUI采用基于HTML5的WEB、基于ClickOne方式的Client、基于Andoid的APP以适应不同场景的应用需要。作为平台化的系统，产品需要包含各类业务的服务接口，作为整个制造企业生产价值链管理的中间层系统，系统对外开放与EDA系统与EAP系统与ERP系统等进行数据交互的WebAPI，使得企业的现有应用服务可以接入MES系统中。系统完善方面：基于半导体制造的工艺知识管理系统将在企业用户服务器端部署应用，产品业务功能模块全部上线，并提供业务统计查询应用。建立分布式部署构架，通过数字化信息的传递，对从生产计划及订单下达到产品最终完成的整个生产过程进行优化管理。帮助应用企业实现一个流、精准高效、个性化、定制化等方面的智能制造，打造智慧工厂。