概述

寻求精细铅合金纤维三维织造机械和精细铅合金纤维芯片的三维织造技术的研发；

需求详情

寻求以下技术的研发：1、精细铅合金纤维三维织造机械的研发；2、精细铅合金纤维芯片的三维织造技术的研发；3、精细铅合金纤维用三维织造技术一次成型制成核辐射防护服产品芯片技术的研发。技术参数要求：1、三维织机要求：电脑控制自动化、批量化织造精细铅合金纤维织物;2、织造的芯片〔5mmpb)要求：在放射源核素：137Cs,活度：3.7×107Bq；计量仪45/P，其刻度因子为0.1-1msv/h环境下检测，环境剂量率≦80usv/h；3、织造的芯片柔软适形，任意形状使用后恢复率100。