概述

单头式探针和C状针制造成本较低，较易实现 0. 3mm的集成电路测试组装。但电磁干扰大，寿命较低，维护成本较高，并且不易实现多层环状、矩阵状半导体管脚触点的四线测试组装连结。

需求详情

需求背景：目前半导体测试探针用于半导体集成电路封装后的测试设备的插座。集成电路放置于插座中，半导体测试探针将集成电路无损伤地与测试设备实现四线测试连接。目前已有的半导体测试探针，有4种常用类型簧片式探针、单头式探针和C状针，外弹簧C状探针。需求内容：单头式探针和C状针制造成本较低，较易实现 0. 3mm的集成电路测试组装。但电磁干扰大，寿命较低，维护成本较高，并且不易实现多层环状、矩阵状半导体管脚触点的四线测试组装连结。需求指标：本项目为0.3mm内径通孔，加入成品弹簧及两个针头，针头的朝向一定，在一定尺寸内可以任意调节，电磁干扰较小；对于高频信号的测试组装，性能更佳；寿命高，维护简单成本低。但组装难度大，较难实现超精密组装技术进行组装，希望专家团队帮忙解决