概述

在产品研发中，公司有设计开发0.14mm厚度的测试探针，并且已经获得国家专利。现在需要能够配合我们开发模组的技术专家或者合作伙伴。

需求详情

需求背景：我们是一家致力于半导体和笔记本线路板硬件测试的公司，注重科技研发和市场前沿服务的方案专家，主要从事设计，研发，销售测试探针，半导体测试探针，射频测试探针，射频模块，连接器等产品，公司研发生产测试探针，半导体测试探针，射频测试探针，射频模块，连接器等产品。需求内容：在产品研发中，公司有设计开发0.14mm厚度的测试探针，并且已经获得国家专利。现在需要能够配合我们开发模组的技术专家或者合作伙伴。相应指标：冲模技术要求：1.精度公差保证，因为产品的厚度只有0.14mm所以冲模进度需要在±0.015mm内。 2.要求材料是亚克力，匹克和常见测试模组绝缘材料等。 3.能够有量产可能性和效率，并且能够合理管控成本。