概述
智能卡芯片封装中,包装载带表面材料的延展性不一致,导致实际产品所需要的工艺和成本也不一致,从而对企业节约成本上有一定的影响。寻找有一种能影响流性材料封装外形的解决方案。(封装:软性封装,产品有IC卡(社保卡,银行卡等))
需求详情
1、项目需求背景:公司始创于1992年,经过近20年的持续发展。业已形成以票据印刷、商业信函制作、不干胶印刷、模块封装为主导的四大产业发展格局。2、需求内容:智能卡芯片封装中,包装载带表面材料的延展性不一致,导致实际产品所需要的工艺和成本也不一致,从而对企业节约成本上有一定的影响。寻找有一种能影响流性材料封装外形的解决方案。(封装:软性封装,产品有IC卡(社保卡,银行卡等))3、项目需求达到指标:希望有一种能影响流性材料封装外形的解决方案。
已过期:截止至2023-11-30
金额:20万元-40万元