超真空领域技术的联合研发
概述
日扬真空是拥有大型制造厂房设备的OEM真空制程腔体/箱体设备系統制造商,是国内细分领域顶端企业,我们希望能和国内理工科的学校合作,在超真空领域进行技术开发或产学研合作
需求详情
需要合作研究的点:1 高真空、超高真空和极高真空都在什么范围?XHV的压力范围通常大于10^-12mbar,UHV在10^-7到10^-12mbar之间,而HV则在10^-3到10^-7mbar之间。XHV与地球同步轨道卫星所处的真空水平相当;UHV是高能物理和核子研究(例如在CERN和KATRIN进行的研究)所必须达到的真空水平;HV则在工业和科学研究中用得比较多2 在HV、UHV和XHV条件下研究的注意事项:•将真空室内表面的面积减到最小;•仅在腔体内部进行焊接;•使用具有低解吸/放气率的材料;•适当的材料预处理(例如电抛光);•确保没有内部缝隙或被卡住的小空间(例如带螺纹的盲孔;)•减少密封件、馈通件等;•采用金属密封。3 我们对于合作大学的要求理工科类,有微电子、半导体、力学相关的科研经验,交通大学、华东理工、上海大学、合肥工业大学、东北大学优先合作4 可以设立研究生实践合作站
已过期:截止至2024-12-31
金额:300万元-310万元