概述

银包铜粉作为一种很好的高导电填料，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各工业部门的导电、电磁屏蔽等领域，国内银包铜技术近年发展迅猛，但成品颗粒平均粒径基本为3微米及以上，无法适用于一些精细化工艺，且成品颗粒的包覆致密性、分散性、导电性依旧存在缺陷，加之国际银价居高不下，生产制造成本高，急需替代品实现降本增效

需求详情

1.技术背景：银包铜粉作为一种很好的高导电填料，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各工业部门的导电、电磁屏蔽等领域，国内银包铜技术近年发展迅猛，但成品颗粒平均粒径基本为3微米及以上，无法适用于一些精细化工艺，且成品颗粒的包覆致密性、分散性、导电性依旧存在缺陷，加之国际银价居高不下，生产制造成本高，急需替代品实现降本增效。2.预期达到的效果：需研发出高稳定行、高分散性，平均粒径小于1微米，最大粒径小于2微米，且在150℃低温以下具有较高导电性的银包铜粉体。3.指标要求：1）具有较好的分散性，25℃粘度能达到1000~2000cp；2）具有较好的细度，细度板达到3微米以下；3）具有较好的电性能，为同尺寸粉体的3倍以内，即130℃体电阻率小于100微欧/厘米；4）具有较好的粒径分布，D50＜1微米，D90＜1.5微米，D100＜2微米；5）具有较好的稳定性，常温下储存抗氧化性强，不同批次间的差异性小；6）具有较强的价格竞争优势，产品价格可控制在国际银价+铜价+不超过500元/每公斤的加工费。