概述

我司正在寻找意向单位开展合作，实现泛半导体生产设备用高纯高导热碳化硅陶瓷及其精密异形部件的开发与产业化，涉及相关技术需求如下： （1）高纯碳化硅陶瓷原料粉体的制备技术；（2）适用于低成本大规模产业化的材料配方和生产工艺；（3）高纯重结晶碳化硅及其与金属和非金属材料的复合技术；（4）异形精密陶瓷部件净成型技术及一整套垂直集成的陶瓷生产技术。

需求详情

1、技术背景：SiC具有非常高的热导率，这意味着它能快速有效地导热，这对于需要高效散热的半导体设备和制造过程来说至关重要。为了满足半导体设备中复杂的结构需求，SiC部件往往需要精密的异形设计和加工，这要求先进的制造技术和高精度的加工设备。同时，杂质的存在会显著影响SiC的性能，因此必须严格控制材料的纯度，避免引入任何可能的污染源。中国等国家正在加速推进SiC陶瓷部件的国产化，减少对进口材料和技术的依赖，提高供应链的安全性和成本效益。能源汽车、智能电网等新兴行业的兴起，对高性能半导体材料的需求日益增加，推动了SiC陶瓷及其精密部件的市场需求。2、技术需求：因此，我司正在寻找意向单位开展合作，实现泛半导体生产设备用高纯高导热碳化硅陶瓷及其精密异形部件的开发与产业化，涉及相关技术需求如下：（1）高纯碳化硅陶瓷原料粉体的制备技术（2）适用于低成本大规模产业化的材料配方和生产工艺（3）高纯重结晶碳化硅及其与金属和非金属材料的复合技术（4）异形精密陶瓷部件净成型技术及一整套垂直集成的陶瓷生产技术