碳基材料压合工艺改进
概述
寻找意向单位开展关键技术研发,实现碳基材料压合工艺改进。
需求详情
【企业简介】浙江万正电子科技股份有限公司主要从事电子元器件、电力电子元器件、电子专用材料等的研发与生产。【技术难点】目前,热敏电阻电路板在生产加工过程存在原材料(陶瓷基材料)在钻孔加工过程容易出现孔壁粗糙,毛刺、披锋等,影响导体导通性、孔径偏小、CAF不良等质量问题。【技术需求】寻找意向单位开展关键技术研发,实现碳基材料压合工艺改进,解决热敏电阻电路板在生产加工过程中,原材料(碳基材料)容易出现凹痕的问题,实现外观不易受到影响、介质层具备均匀性等。
已过期:截止至2024-08-06
金额:100万元-130万元