概述

寻求意向单位开展有关硬件模组用的散热型屏蔽罩的研发，主要解决结构设计和生产工艺上的问题。

需求详情

1.需要解决的主要技术问题:    研究开发新产品设计、生产仪器设备的运行试验方案，完成试制样品、样机上的仿真试验，完成物理样机的制造并送相关部门进行检验检测，从而准确地验证该产品、样机的安全与可靠性能，确保该产品生产投入市场无质量问题和安全隐患，符合用户的需求。2.需求提出背景及主要应用领域方向：    目标产品-高压电气设备，主要应用于 工业领域:高压试验设备、电力变压器、电力线路等高压设备3.技术难点：1）结构设计，如何解决屏蔽罩结构设计简单没有设置相应的导热结构，在屏蔽罩过程中产生的热量需要快速散热，提高屏蔽罩散热功能避免安全隐患2）生产工艺，如何避免在生产中旋压和焊接变形，旋压材料变薄甚至出现洞的问题4.对主要技术指标、成本等有关要求：1）适用范围：平衡电压2）额定电压(kV):220;3）焊接强度等级不低于:II级;4）外表面抛光最大粗糙度:Ra1.6。5）在0.5MPa·G环境下保压30分钟。6）额定电流:41A;7）工作环境温度:-40℃至+105℃