概述

高可靠性超细镀钯键合铜丝研发涉及的技术领域包括多种类型新材料、化学制剂等的材料、化学领域研究，拉丝、镀层等十余道精密生产工艺研究，退火装备、控制系统等的智能装备、先进控制系统研究，以及封装键合工艺的研究，涉及到的领域非常广，单靠企业自身无法解决自材料、生产工艺到智能装备的全链条研究，同时企业自身的人才在专业领域、学术地位与国内外知名的高校、科研院所无法比拟，因此需要相关领域的科研院所或企业的人员团队共同攻克技术难题。

需求详情

本项目需要委外拟解决的关键技术内容主要包括以下3个方面：(1) 铜丝掺杂技术及其对超细铜丝性能影响的研究掺杂的元素及其配比研究，选择合适的掺杂元素和含量配比，能够得到导电性高、机械性能稳定一致的具有良好拉拔性能的铜基材料。(2) 镀钯键合铜丝热处理工艺技术的研究研究热处理对铜及钯镀层的微观组织、内应力及延展性的影响，找出优化的热处理工艺条件。(3) 镀钯铜丝拉拔技术的研究研究钯镀层在不同拉拔型变量、速度等条件对镀钯键合铜丝拉拔性能的影响，找出合适的拉拔条件，确保在拉拔过程中，不会断丝，无明显裂纹、露铜的现象，并且镀层厚度均匀。

技术参数

1、镀钯键合铜丝镀层指标：1）、镀层厚度50-80nm ；2）、镀层均匀度（最大厚度与最小厚度相差比）＜3%。2、 镀钯键合铜丝性能指标：1)、线径为18±1um；2）、延伸率5～15%；3）、断裂负荷4～8g；4）、熔断电流不小于530mA；5）、电阻率不高于2 uOhm/cm。3、镀钯键合铜丝的焊接性能指标：1）、无烧球(FAB)气孔，无球形(FAB)偏心；2）、键合球厚度8-12um；3）、键合球直径32-45um；4）、IMC（金属间共金）≧80%。