概述

本项目拟采用非真空熔炼-电磁上引连铸-连续挤压-连续退火-精整控型的工艺路线，选用优质0#电解铜板，突破超细晶无氧铜材的电磁细晶与深度净化技术、开发超细晶无氧铜杆坯连续挤压-定制退火技术，最终制备出高导电超细晶超低氧含量的铜材。

需求详情

目前国内的无氧铜板带材，氧含量一般可控制在10ppm水平，但小于8ppm且电导率大于100%IACS的超低无氧铜板材，国内尚不能稳定制备，基本依赖进口，这也成为了目前我国突破高性能铜材制备关键技术的“卡脖子”难题。本项目拟采用非真空熔炼-电磁上引连铸-连续挤压-连续退火-精整控型的工艺路线，选用优质0#电解铜板，突破超细晶无氧铜材的电磁细晶与深度净化技术、开发超细晶无氧铜杆坯连续挤压-定制退火技术，最终制备出高导电超细晶超低氧含量的铜材，为我国的微电子、电子信息、5G通信等领域服务。

技术参数

（1）铸态晶粒尺寸较现有降低15%以上；（2）铸态氧含量＜8ppm；（3）铸态铜含量＞99.99%；（4）铸态导电率＞100%IACS。