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碳酸钙基复合导电粉体材料的制备技术研究
概述
探索干法、湿法工艺对于制备粉体性能的影响以及超细工艺主要影响因素研究
需求详情
技术需求:①超细粉体制备工艺研究:探索干法、湿法工艺对于制备粉体性能的影响;②超细工艺主要影响因素研究;研究研磨工艺、研磨介质、研磨时间等因素对制备的碳酸钙功能粉体的影响;③采用粉体粒径大小、白度等指标对碳酸钙功能粉体进行评价分析,确定粉体制备工艺。现有基础:具备实测的场地。
已过期:截止至2024-12-31
金额:10万元-30万元