概述

技术需求详述：（1）28nm以下工艺的平台产品合作开发；（2）低功耗技术的2P设计；（3）Emc仿真技术支持

需求详情

技术需求详述：（1）28nm以下工艺的平台产品合作开发；（2）低功耗技术的2P设计；（3）Emc仿真技术支持现有基础情况：（1）在推进umc 28nm的高性能mcu放研；（2）低功耗技术暂无；（3）EMC仿真在推进仿真软件的尝试拟提供资金（万）：待洽谈沟通