概述

本轮融资计划：5000万人民币。 资金用途：主要用于研发项目、研发团队扩建、实验室建设和产线改造。

需求详情

核心技术与研发方向GNSS高精度定位器件与芯片研发：包括GNSS高精度微波材料、射频芯片、射频滤波器、定位SOC芯片、天线系统等。芯片集成与模组集成：自研高性能SOC芯片与导航RTK算法，形成不同分辨率的GNSS后端模组。材料与器件技术：拥有高精度定位器件及材料技术。信号放大集成芯片技术：包括高精度信号放大集成芯片。SOC定位芯片技术：全新高精度硬件解决方案，覆盖全产业链。研发亮点自研能力：旦迪实现了高性能SOC芯片的创新自研，参数对标国际顶级厂商。成本优势：北斗后端soc芯片成本优化，模组成本大幅降低。性能优化：使用自研方案整合，整体性能优化5-15%。产能优势：浙江基地投产后，年供应能力可达2000万-3000万台车。市场前景行业趋势：汽车逐步过渡到高精度定位和自动驾驶时代，北斗高精度定位、5G通信等功能成为标配。市场规模：预计2029年国内市场规模将达到11,000亿元，年复合增长率24%；2031年国际市场规模预计达到€4,922亿，年复合增长率8%。应用拓展：聚焦于汽车智能座舱、TCU远程信息交互(T-BOX)、自动驾驶等领域，以及测绘行业和自动驾驶用户。面临的问题市场竞争：需要面对国际厂商的技术壁垒和市场占有率。技术迭代：持续研发保持技术领先，应对快速变化的市场需求。资金需求：研发和产能扩张需要大量资金投入。融资规模与用途本轮融资计划：5000万人民币。资金用途：主要用于研发项目、研发团队扩建、实验室建设和产线改造。融资方式与股权占比A轮融资：计划融资5000万，出让10%股份。战略投资：2022年获得湖州市人才发展集团有限公司2.2亿定向投资。IPO规划：计划科创板或创业板上市。发展规划短期目标：2023-2024年，实现产品营收增长，提高高精度定位渗透率。中期目标：2025-2026年，成为国内高精度定位硬件头部企业。长期目标：2027-2030年，成为全球高精度定位硬件头部企业，实现全球市场布局。