概述

基于硅胶比其他高分子材料具有优越耐热性和耐候性的特性，设计出硅胶型高导热热界面复合材料。为实现高导热产品制备，采用氧化铝、氮化铝、氮化硼和氧化镁等导热填料的高导热产品制造技术。

需求详情

半导体检测设备随着客户及技术进步的发展需求，逐渐向高功率和高密度化发展，并由此引发器件发热问题。为了解决这一问题，并延长设备的预期寿命及消除不良因素，结合散热的制冷片开发和应用高导热热界面材料来实现有效散热。