概述

通过实时检测晶圆缺口的角度，改善由于沟道效应（Channeling）造成的工艺缺陷。

需求详情

随着AI和大数据应用的增加，HBM的应用范围也在扩大，因此开发顺应新市场需求的关键技术是必不可少的。为改善沟道效应，需要管理晶圆缺口角度。