概述

随着AI和大数据应用的增加，HBM的应用范围不断扩大，通过开发用于半导体超薄膜及多层结构制造工艺的超薄高效电极沉积技术，进入新市场。

需求详情

向在高真空形成薄膜的热物理气相沉积源（Thermal Physical Vapor Deposition）结合等离子体的技术，将等离子体发生源与传统的热物理沉积源结合，使沉积粒子同时具有沉积源的热能和等离子体的能量，从而提升沉积膜的质量，进而提高超薄电极的导电性。