概述

随着数字化转型带动了以HBM为代表的高性能多功能半导体需求的增加，先进封装技术作为克服微细工艺技术极限的关键技术，正在崭露头角。 期望交付时间：一年以内

需求详情

随着半导体元件的微型化，封装（PLP、Chiplet）用大面积基板图案也随之精细化，因此需要用于大面积/超微细图案形成的高速无掩模光刻技术。利用光调制器（DMD数字微镜器件）来控制图形，无需另外使用光掩模版，直接在光刻胶上完成元件图形曝光的技术。适用于多品种小批量生产，通过UV光学系统和平台控制，可以实现超微细图形构建，因此有利于轻薄短小趋势下的先进半导体封装基板制造。