概述

由于高集成度图形化（Paterning）的局限，Cell&Peri器件分离晶圆接合的需求正在增加。为了在3D/4D存储器和HBM的应用中实现晶圆对晶圆的堆叠和金属互连接合，混合键合技术的开发变得至关重要。 预期交付时间：一年以内

需求详情

随着人工智能和大数据应用的快速发展，人们对计算性能和存储密度的要求不断提高。由于高集成度图形化（Paterning）的局限，Cell&Peri器件分离晶圆接合的需求正在增加。为了在3D/4D存储器和HBM的应用中实现晶圆对晶圆的堆叠和金属互连接合，混合键合技术的开发变得至关重要。在进行铜对铜（Cu to Cu）连接所需的键合过程中，表面预处理技术和晶圆对准技术的高度化以及生产效率的提升是必要的。因此，该企业目前正在寻找晶圆混合键合（Hybrid Bonder ）装备技术期望合作方式：技术转让预期交付时间：一年以内