概述

半导体部件、后工艺装备，期望交付时间为6个月以内

需求详情

晶圆级测试插座是一种专门用于晶圆阶段芯片电气测试的接口设备。晶圆测试（Wafer Test）通过安装在测试插座中的微小探针与晶圆上的测试点接触，实现电气连接。利用测试信号来判断产品的电气性能是否符合设计要求。在这个过程中，需要使用不会导致各探针之间产生电气干扰的材料。近来，可加工陶瓷材料的微孔加工大小可至数十微米(㎛)，被作为半导体测试探针卡中固定微型探针的部件使用。随着半导体小型化和高集成化技术的快速发展，生产效率提升的大尺寸晶圆技术也备受关注。这些变化增加了对半导体测试插座的精密化和大型化的需求。

技术参数

指标单位当前水平或规格目标水平或规格孔径㎛5040孔径精度%±10±5孔间距㎛2010热膨胀系数x10-6/℃≤2.0≤1.5吸收率%≤1.0≤0.1三点弯曲强度㎫≥400≥440维氏硬度㎬≥2.0≥2.3