概述

半导体设备、测量分析，时交付，技术成熟

需求详情

核心技术：寻找一种可以帮助半导体工艺工程师快速、轻松地检测工艺异常，并进行实时预测和追踪不良原因的AI解决方案。项目预期：通过对根据设备状态的测量结果可信度进行量化评估，实施有效的工艺控制，从而提高良率、降低制造成本，并通过不良原因预测和追踪技术提升产品的量产技术水平。利用FDC（故障检测与分类）数据，实时监控半导体制造工艺设备的传感器参数，以实现异常检测。