概述

有2D/3D表检系统开发经验，能协助完成厚板3D全覆盖检测系统集成及软件开发

需求详情

需求描述：协助项目组完成厚板3D全覆盖检测系统集成及软件开发：3D检测系统机械（含防尘擦拭装置）电气系统加工集成、工厂设计及现场设备施工，系统硬件（图像采集及处理平台）集成，系统功能性应用软件模块编码、测试与应用，检测系统专用算法程序编码及人机界面开发。技术要求：指标1. 全板面3D检测检出率（0.3mm深度，直径3mm以上）（真实缺陷的实际检出情况），当前为：无，拟达到：100%；指标2. 无深度2D折叠类缺陷检出率（真实的无深度2D折叠类缺陷的检出情况），当前为：50%，拟达到：95%；指标3. 无深度2D折叠类缺陷识别率（无深度2D折叠类缺陷识别正确率），当前为：50%，拟达到：85%；指标4. 系统稳定运行投入率（系统无故障时间与系统投用时间的比率），当前为：无，拟达到：98%；资质要求:有丰富的2D/3D表检系统开发经验