概述

相机及防护外壳的3D成像单元定制化制造及集成

需求详情

需求描述：根据设计参数进行激光光源，相机及防护外壳的3D成像单元定制化制造及集成，同时提供用于3D成像单元进行触发和同步的信号处理模块，以及配套的线缆，图像采集及信号通讯程序接口。定制开发的3D成像单元覆盖5米宽厚板上下全表面，实现全板面3D缺陷检出功能。各3D成像单元按每组三单元和四单元进行组合标定，多组3D成像单元视野覆盖厚板整个上下表面，组合标定好的3D成像单元机械结构上严格保障各成像单元的激光线在同一直线位置且垂直于厚板运动方向。技术要求：指标1. 3D相机覆盖视野（550mm相机基准成像位置可以成像的横向范围），当前为：240mm，拟达到：550mm；指标2 3D相机扫描频率（对应实际开窗100mm范围时相机的有效扫描频率），当前为：2khz，拟达到：5khz；指标3 3D相机深度数据波动幅度（针对无缺陷厚板，实际深度数据的波动范围。），当前为：0.15mm，拟达到：0.1mm；资质要求具有3D成像定制化开发经验