概述

企业面临的技术难题，主要表现在配套多阶盲槽微波 PCB 的盲槽深控技术、曝光机超高解析度技术、PIN-RAM 对位技术、多种表面处理混合技术多种材料混压技术等

需求详情

需求背景：企业面临的技术难题，主要表现在配套多阶盲槽微波 PCB 的盲槽深控技术、曝光机超高解析度技术、PIN-RAM 对位技术、多种表面处理混合技术多种材料混压技术等技术需求：需要一种技术能够实现通过采用低介电常数及低损耗角正切的 PTFE 基板材料及与其匹配的粘粘材料制作相控阵雷达之多阶高层盲槽微波电路板、采用微波多层高可靠性层间粘合工艺，PTFE多层印制板金属化孔垂直互连技术、高精度机械加工技术等综合应用，有效保证天线单元散射的一致性对于天线阵列的低散射特性。重点优化天线单元在较低剖面条件下的有源扫描驻波性能。