概述

现在5G陶瓷基板打孔方式都为从上至下，现在有个产品需要表面和侧面打孔，现在的滑轨只能实现从下至下，从左至右的打孔的方式，无所同时从上至下和侧面同时打孔，如果要实现在此功能，只能利用6轴机器手实现，公司从成本上考虑，利用伺服滑轨来实验此功能，最为经济。

需求详情

需求背景：现在5G陶瓷基板打孔方式都为从上至下，现在有个产品需要表面和侧面打孔，现在的滑轨只能实现从下至下，从左至右的打孔的方式，无所同时从上至下和侧面同时打孔，如果要实现在此功能，只能利用6轴机器手实现，公司从成本上考虑，利用伺服滑轨来实验此功能，最为经济。核心需求：寻找意向单位开展技术合作，实现6轴激光打孔伺服滑轨研发。项目预期：1、可实验XYZ联动。2、伺服滑轨精密度大于3um。3、重复定位精度不低于2um。4、伺服滑轨承重不低5KG。5、尺寸不大于1米*1米1.5米。6、需要匹配现有标准设备的主控制单元（西门子）。