概述

目前，热敏电阻电路板在生产加工过程存在原材料（碳基材料）在压合加工过程容易出现涨缩变形，影响层间导体偏移，钻孔偏移，切割外形偏移等质量问题

需求详情

需求背景：目前，热敏电阻电路板在生产加工过程存在原材料（碳基材料）在压合加工过程容易出现涨缩变形，影响层间导体偏移，钻孔偏移，切割外形偏移等质量问题。技术需求：1）压合需要专用PP(松下R-1551 1086 厚度0.08mm)，区别于环氧树脂、PTFE等PP，2）研究解决松下R-1551与碳基0805系列压合膨胀变形技术问题。3）降低10%热敏电阻板材膨胀系数，解决层偏、孔偏问题。