概述

目前，热敏电阻电路板在生产加工过程存在原材料（碳基材料）在压合加工过程容易出现凹痕问题，影响外观和介质层均匀性等。

需求详情

需求背景：目前，热敏电阻电路板在生产加工过程存在原材料（碳基材料）在压合加工过程容易出现凹痕问题，影响外观和介质层均匀性等。技术需求：寻找意向单位开展技术研发合作，实现碳基材料压合工艺改进。项目预期：试样在120-150℃下预处理6H，试验温度286±5℃，浸锡10S，3次后无镀层裂缝、镀层与孔壁基材无分离、层间无分层起泡现象，显微剖切符合要求。成品完成板厚介质公差≤+/-15um