概述

通过半导体器件在柜内散热情况分析，研究如何能快速导出热量，并合理规划柜内元器件分布

需求详情

需求背景：半导体机柜包含大量的集成电路和其他半导体器件，这些组件在工作过程中会产生热量。为了保证这些敏感的电子元件正常运行并延长其使用寿命，有效的散热措施是必不可少的。需求企业简介：公司集自动化工程解决方案、变频器控制技术、伺服控制技术、PLC、触摸屏、以及多元化电气控制技术于一体，致力于推动各行业、各领域电气自动化应用和发展进程。具体需求：目前企业正在寻求外部技术合作方共同开发一款散热模拟的模型，要求其能适应不同规格、不同功率的半导体器件柜；同步希望可以开发基于公司当前机柜产品的智能化控制系统，实现散热系统的智能化控制，根据柜内温度自动调节散热设备运行状态。要求：提升散热效率，10kw的发热确保柜内温度维持在40℃以内，模块内部 60℃。