概述

新产品·新工艺开发 、半导体设备、半导体材料 微细图案、光刻工艺、电铸工艺 成熟产品，预期交付时间为一年

需求详情

丝网印刷工艺广泛地应用于电子行业，在片式多层陶瓷电容器（MLCC）的生产中，丝网印刷是一个极为重要的制造环节，丝网印刷目前采用的多是由金属丝线制成的丝网随着MLCC朝着高容量化方向发展，高容产品由于多层数，可达几百至上千层，所以要求每层厚度很薄，对印刷提出了更高要求，要求印刷图形好、厚度薄由于丝网密度和厚度的限制，迫切需要开发适用光刻及电镀工艺的电铸丝网技术

技术参数

应用光刻和电镀工艺的电铸丝网不仅可以轻松控制各种形状（如四角、六角）和位置的形式/大小控制，还可以通过薄膜控制电镀丝网的直径指标单位当前水平或规格目标水平或规格直径㎛1310Mesh countLPI730990