概述

新产品·新工艺开发、半导体材料前工序 CMP工艺的必需元素——二氧化硅颗粒，广泛应用于半导体、显示器等多个领域，随着HBM和AI半导体需求的增加，迫切需要开发高纯度二氧化硅颗粒制备技术。 预期交付时间为2年以内

需求详情

需求背景：由溶胶-凝胶法制备所得的纳米二氧化硅微球颗粒分散性好,尺寸可控,而且由于二氧化硅表面的硅羟基非常适合作为改性的桥梁,使其功能化,不断发展的改性技术为其日益扩展的应用领域提供了新的机会,例如利用单分散的二氧化硅微球作核或壳,制备一些性能优良的材料。技术需求：CMP工艺的必需元素——二氧化硅颗粒，广泛应用于半导体、显示器等多个领域，随着HBM和AI半导体需求的增加，迫切需要开发高纯度二氧化硅颗粒制备技术。因此，该公司正在寻找意向单位合作，实现新产品·新工艺开发、半导体材料前工序，能够采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel Method)合成粒径在10~150nm之间的多类型高纯度二氧化硅纳米颗粒。预期交付时间为2年以内