概述

新产品·新工艺开发（技术成熟度高），即时交付 半导体高温（热）扩散/离子注入工艺 FIMS技术是半导体制造中的一种用于晶圆传输的标准化接口技术。它主要用于将FOUP（Front Opening Unified Pod，前开口统一晶圆盒）中的晶圆传输到半导体设备内，并确保整个过程的洁净、安全和高效。

需求详情

FIMS（Front Opening Interface Mechanical Standard）技术的开发对于提升半导体生产线的自动化和生产效率至关重要。在半导体制造中，扩散和离子注入是两个重要的工艺步骤，用于在硅基板上引入杂质（掺杂）。这两种工艺对环境的要求非常苛刻，任何微小的污染都会影响晶圆的良率，因此必须确保制造环境的洁净度。在半导体设备中，FOUP 是用于存放和保护晶圆的密闭容器。FOUP门开关的过程需要非常小心，以避免外界污染物进入设备或晶圆。该技术涉及晶圆传输的标准化接口及晶圆处理设备的进出装置，装置在开关FOUP门时提供稳定性并简化操作，确保晶圆传输过程的安全性。该装置的设计将设备的主要组件安装在主机座前端,暴露在外部环境中,而不是直接与工作区域接触,是可以有效防止外部污染物进入到工艺区域,保持设备内部洁净确保工艺稳定性的设备装置。因此，该公司正在寻找意向单位开展技术合作，实现半导体传输装置中的FIMS技术开发，当前技术水平及项目预期详见以下内容：

技术参数

指标单位当前水平或规格目标水平或规格氧气浓度PPM≤30≤15N2压差pa≥400≥500