概述

技术应用：冷却器（Chiller）、洗涤器（Scrubber） 预期交付时间为一年以内 低温刻蚀技术对未来半导体器件（如先进的逻辑电路和存储器件）至关重要。刻蚀的精度直接决定了芯片的功能和性能，低温环境下的刻蚀能够减小材料损伤、提高刻蚀选择性，并有助于实现更高的晶圆良率。半导体行业在全球环境压力下，逐渐转向使用低GWP、环保型制冷剂和冷却系统，确保不仅能满足高性能的技术需求，还能在生产过程中减少碳排放量。

需求详情

刻蚀工艺（ETCH，半导体制造工艺）中的ESC温度控制已进入低温领域，并预计将进一步下降至–100℃以下。因此，需要使用A1安全等级的低GWP环保冷媒，开发10kW容量级且占地面积较小的冷却机，以适应半导体工艺的需求。自2023年起，随着此类冷冻机的需求不断增加，相关的技术开发工作亟待进行。采用-120℃@5kW级冷却技术，使用低GWP且不易燃的冷媒，以适用于基础产业中的半导体工艺。冷却机的设计需符合小型化要求，以减少工厂内的占地面积，并为多腔室设备（如每台ETCH设备的4~10个腔室）提供充足的冷却能力。因此，该单位正在寻找意向单位开展合作，实现基于–120℃@5kW级低温冷却技术开发的基础技术开发 (–120℃~30℃ GWP值1500以下的低GWP冷媒适用)

技术参数

指标单位当前水平或规格目标水平或规格温度 (Temp)℃-80℃-120℃冷却能力 (Cooling Capacity)kW10kW5kW占地面积 (Footprint)mm  W600*D1100*H1950 W600*D1100*H1950