概述

开发具有优异性能的轻量化聚合物泡沫材料，用于电子设备外壳和包装领域

需求详情

在电子设备和物流包装行业，对材料的轻量化、缓冲性能和环保要求日益严格。传统的泡沫材料如聚苯乙烯泡沫存在密度大、强度低、难以回收等问题。本需求旨在研发一种新型轻量化聚合物泡沫材料，具有低密度、高抗压强度、良好的缓冲性能和可回收性。通过改进聚合物的分子结构和发泡工艺，实现材料性能的优化，预期可使泡沫材料的密度降低 30%以上，抗压强度提高 50%，同时满足环保法规要求。