伺服驱动相关产学研合作
概述
提高机器运转效率,降低成本,合作共赢
需求详情
需求详情: 1、高性能伺服驱动器系统研究成果,需要采用ARM+FPGA的一体化硬件设计,要有整流电源、辅助电源、功率逆变模块、PWM驱动、电流采样和处理器及可编程逻辑单元组成。 在控制软件上,需要提出一种基于层次化、模块化原理的软件架构,将整个驱动器软件划分为应用层、功能模块层以及硬件层。  2、高性能伺服驱动控制策略研究伺服驱动控制方法主要基于三环控制法,由位置控制器、速度控制器和电流控制器组成,分别解决伺服电机位置、速度和电流的计算。需要利用H无穷控制理论,根据激励被控对象获取机器人系统的幅频特性曲线,进行频域特性曲线拟合,通过环路整形的方法得到理想的系统特性。
已过期:截止至2024-12-31
金额:10万元-50万元