低损耗铜基复合导体材料技术研发与合作项目
概述
研发一种新型的铜基复合导体材料,寻求与材料科学、电子工程等领域的科研机构或高校建立长期合作关系,共同开展铜基复合导体材料的研发工作,包括材料配方设计、制备工艺优化、性能测试与评估等。
需求详情
随着5G通信、数据中心、智能汽车以及高通量卫星等行业的快速发展,信号传输需求正朝着高频化、高速化的方向迈进。然而,高频信号的传输过程中,趋肤效应愈发显著,严重影响了信号传输的可靠性和及时性。当前常用的导体材料,如纯铜线、镀银铜线等,尽管在一定程度上能够应对低频信号传输,但在高频场景下弱化趋肤效应的能力有限,难以满足未来高频率信号、高速数据传输等复杂应用场景的需求。本项目需研发一种新型的铜基复合导体材料,该材料导电率最高可达120%IACS,相较于传统镀银线等导体材料,具有更出色的高频信号传输性能。具体而言,该复合铜导体材料能够有效抑制高频信号传输过程中的趋肤效应,确保信号在高速传输过程中的高可靠性和稳定性。此外,该材料还需具备良好的加工性能、机械强度和耐腐蚀性,以适应不同应用场景的需求。
已过期:截止至2024-12-31
金额:40万元-45万元