概述

自研一款高集成度、低成本、高可靠性的5GIoT智能芯片模块，该模块需集成噪声发电与温差发电功能，并支持AI定制，以满足水务、燃气、消防、照明及工业物联网等行业的特定需求。

需求详情

业正致力于研发一款面向物联网行业的高集成度5GIoT智能芯片模块，旨在通过技术创新推动物联网技术的深度应用与发展。该芯片模块不仅集成了噪声发电与温差发电功能，以实现绿色、可持续的能源供应，还具备高集成度、低成本、高可靠性等显著优势。更重要的是，该芯片模块能够根据水务、燃气、消防、照明及工业物联网等行业的特定应用场景，进行AI定制，以满足客户对于智能化、定制化解决方案的迫切需求。目前，我们已初步完成了芯片模块的核心技术研发，但在实现大规模商用化方面仍面临诸多挑战。为了进一步提升产品的市场竞争力，我们期望在以下几个方面取得技术突破：提升芯片模块的集成度与性能：通过优化芯片设计，提升模块的集成度与处理能力，以满足更复杂的物联网应用场景需求。降低生产成本与功耗：在保证性能的前提下，通过技术创新与工艺优化，降低生产成本与功耗，提升产品的性价比。增强AI定制能力：加强AI算法与芯片模块的深度融合，提升模块的AI定制能力，以满足客户对于智能化解决方案的个性化需求。预期合作方式：我们期待与在物联网芯片设计、AI算法研发、生产工艺优化等领域具有深厚技术积累和丰富实践经验的科研机构、高校或企业进行合作。合作方式可以包括技术授权、联合研发、技术咨询及解决方案定制等。我们期望合作伙伴能够提供先进的芯片设计技术、AI算法优化方案以及生产工艺改进建议，共同推动高集成5GIoT智能芯片的自研及行业应用定制化技术的发展。通过深度合作，我们将共同打造具有市场竞争力的物联网智能芯片解决方案，为水务、燃气、消防、照明及工业物联网等行业提供更加高效、智能、可持续的服务。