导电浆料研发与制造技术创新合作
概述
寻找电子元件绝缘封装导电材料的研发和制造
需求详情
需求详情:导电浆料配方优化:需求研发新型导电浆料配方,以提升其导电性能、稳定性及耐候性,同时降低生产成本,满足不同应用场景的需求。制造工艺创新:需求探索导电浆料的制造工艺创新,包括原料处理、混合分散、成型加工等关键环节,以提高生产效率、产品质量及环保性能。性能验证与测试:需求建立完善的导电浆料性能验证与测试体系,对导电性、附着性、耐腐蚀性、耐候性等关键性能指标进行准确评估,确保产品符合市场需求及行业标准。
已过期:截止至2025-03-31
金额:30万元-40万元