概述

一、耐高温导电胶（对标汉高JM7000） 热失重：≤0.2%@340℃，≤0.3%@400℃ 电阻：≤0.01Ω/cm 粘接强度：基材Ag/Cu，＞12.5MPa 导热系数：1.0W/mK@165℃

需求详情

一、背景随着电子工业的快速发展，对导电胶的性能要求日益提高。特别是在高温、高湿、高电压等恶劣环境下，导电胶的耐高温、导电、粘接及导热性能成为关键。 汉高JM7000作为市场上的一款高可靠性导电胶，以其卓越的耐高温、导电及粘接性能，在超大规模集成电路封装、陶瓷焊接封装等领域得到了广泛应用。然而，随着技术的不断进步和市场的多样化需求，对导电胶的性能提出了更高的要求。二、现状目前，国内导电胶的生产工艺技术已取得了长足的进步，以辐射法、紫外光固化法和互穿聚合物网络法等为代表的生产技术，在改进产品性能、提高产品质量方面起到了重要作用。然而，与汉高JM7000等高端导电胶相比，国内部分导电胶在耐高温、导电性能及粘接强度等方面仍存在差距。具体来说，耐高温导电胶的研发现状表现为：耐高温性能：国内已有部分导电胶能够耐受较高温度，但达到或超过汉高JM7000耐高温300℃（有说法为370℃）的性能仍需进一步努力。导电性能：电阻率是衡量导电胶导电性能的重要指标。目前，国内导电胶的电阻率已有所降低，但仍需进一步提高以满足高端应用需求。粘接强度：粘接强度是导电胶与基材之间结合力的体现。国内导电胶在粘接强度方面已取得一定进展，但仍需提高以满足更广泛的应用需求。导热系数：导热系数是衡量导电胶导热性能的重要指标。目前，国内导电胶的导热系数仍有提升空间，以满足高温环境下的散热需求。三、目标针对耐高温导电胶（对标汉高JM7000）的需求，我们设定的目标如下：耐高温性能：热失重≤0.2%@340℃，≤0.3%@400℃，确保导电胶在高温环境下仍能保持稳定性能。导电性能：电阻≤0.01Ω/cm，提高导电胶的导电效率，降低能耗。粘接强度：基材Ag/Cu，粘接强度＞12.5MPa，确保导电胶与基材之间结合牢固，提高产品的可靠性和使用寿命。导热系数：导热系数1.0W/mK@165℃，提高导电胶的导热性能，满足高温环境下的散热需求。